La cerámica de precisión se utiliza cada vez más en equipos semiconductores

Como componente clave de los equipos de producción de semiconductores, la I+D y la producción de componentes cerámicos de precisión afectan directamente al desarrollo de la industria de fabricación de equipos de semiconductores e incluso a toda la cadena de la industria de semiconductores. Puede decirse que los componentes cerámicos de precisión son la base de toda la industria de semiconductores.

Recientemente, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) afirmó que las ventas mundiales de chips en 2021 alcanzarán la cifra récord de $555.900 millones, lo que supone un aumento de 26,2% con respecto al año anterior. La asociación espera que las ventas mundiales de chips crezcan 8,8% en 2022, ya que los fabricantes de chips siguen ampliando su capacidad para satisfacer la demanda.

El rápido desarrollo del mercado de semiconductores ha impulsado el mercado ascendente de equipos.

Se prevé que el gasto en equipos de fabricación siga creciendo en 2022, tras un aumento interanual de 17% en 2020 y un aumento interanual de 39% en 2021. SEMI (Asociación Internacional de la Industria de Semiconductores) señaló que en 2022, se espera que el gasto mundial en equipos de fabricación front-end (excluidos los equipos de proceso front-end de envasado y pruebas, generalmente equipos de fabricación de obleas) supere los 98.000 millones de dólares estadounidenses, alcanzando un máximo histórico, el tercer crecimiento anual consecutivo.

La cerámica de precisión se ha convertido en un componente clave de los equipos semiconductores, ya que representa más de 10% de su coste.

En las máquinas litográficas de gama altaCon el fin de lograr una alta precisión en el proceso, las piezas cerámicas con un buen compuesto funcional, estabilidad estructural, estabilidad térmica y precisión dimensional deben ser ampliamente utilizadas, tales como E-chuck, Vacumm-chuck, Block, placas refrigeradas por agua de esqueleto de acero magnético, espejos, carriles guía, etc., estos componentes clave son generalmente hechos de materiales cerámicos de precisión.

En el equipo de grabadoEl material de la cámara de la máquina de grabado es la principal fuente de contaminación de la oblea, y el grado de influencia del grabado por plasma sobre él determina el rendimiento, la calidad, la estabilidad del proceso de grabado, etc. de la oblea. Por lo tanto, la investigación y el desarrollo de un material de cavidad extremadamente resistente al grabado se ha convertido en una tarea muy difícil en la industria de integración de semiconductores y en la tecnología de grabado por plasma. En la actualidad, los recubrimientos de Al2O3 de alta pureza o las cerámicas de Al2O3 se utilizan principalmente como materiales protectores para grabar la cavidad y los componentes de la cavidad. Además de la cavidad, la boquilla de gas del equipo de plasma, la placa de distribución de gas y el anillo de fijación para fijar la oblea también requieren cerámicas de precisión.

Un dispositivo semiconductor parece estar hecho de metal y plástico, pero en realidad en su interior se esconden muchas piezas cerámicas de precisión de alta tecnología. Vhandy, como fabricante líder de piezas estructurales cerámicas de precisión en China, también mejora constantemente su tecnología y aumenta su capacidad de producción. Ahora también ha sido reconocida por las empresas energéticas de primera clase de Estados Unidos y lleva muchos años produciendo componentes cerámicos para nuevas energías. También ha estado personalizando cerámicas semiconductoras para empresas del campo de los semiconductores, y ha sido bien recibida por los clientes.

En resumen, la aplicación de la cerámica de precisión en los equipos semiconductores es mucho mayor de lo que imaginábamos. Vhandy Ceramics también continuará desarrollando y satisfaciendo las necesidades de los equipos de semiconductores en la industria de semiconductores, y se compromete a proporcionar a los clientes soluciones cerámicas profesionales.