1. 집적 회로(IC) 패키징:
알루미나 세라믹 기판은 IC 패키징에서 칩의 베이스로 자주 사용됩니다. 알루미나 세라믹 기판은 우수한 절연 및 열 전도성 특성을 제공하여 칩을 지지하고 격리할 수 있으며, 열을 효과적으로 방출하여 칩의 안정적인 작동을 보장합니다. 예를 들어, 고성능 마이크로프로세서의 패키징에는 알루미나 세라믹 기판이 널리 사용됩니다.
2. 다층 인쇄 회로 기판(PCB):
알루미나 세라믹 기판은 고주파 회로 기판의 기본 재료로 사용할 수 있습니다. 무선 통신 시스템 및 레이더 시스템과 같은 고주파 전자 장비에서 회로 기판은 낮은 유전체 손실과 우수한 고주파 성능을 가져야 합니다. 알루미나 세라믹 기판의 높은 유전율과 낮은 손실 탄젠트는 이상적인 선택입니다.
3. 고전력 전자 기기:
알루미나 세라믹 기판은 고전력 전자 기기에 널리 사용됩니다. 예를 들어 전력 모듈, 전력 변환기, 인버터와 같은 장비는 더 높은 전력과 열을 처리해야 합니다. 알루미나 기판의 우수한 절연 특성, 고온 저항성 및 우수한 방열 특성으로 인해 전자 부품을 분리하고 열을 효과적으로 전도하여 장비의 신뢰성과 성능을 보장할 수 있습니다.
4. 4. LED 패키징:
알루미나 세라믹 기판은 LED 패키징에서 중요한 역할을 합니다. LED 칩은 일반적으로 구조적 지지와 열 관리를 위해 알루미나 기판 위에 장착됩니다. 알루미나 기판은 열전도율이 뛰어나 열을 효과적으로 방출하고 LED의 밝기와 수명을 개선하는 데 도움이 됩니다.
5. 집적 회로(IC) 패키징:
알루미나 세라믹 기판은 IC 패키징에서 칩의 베이스로 자주 사용됩니다. 알루미나 세라믹 기판은 우수한 절연 및 열 전도성 특성을 제공하여 칩을 지지하고 격리할 수 있으며, 열을 효과적으로 방출하여 칩의 안정적인 작동을 보장합니다. 예를 들어, 고성능 마이크로프로세서의 패키징에는 알루미나 세라믹 기판이 널리 사용됩니다.
6. 다층 인쇄 회로 기판(PCB):
알루미나 세라믹 기판은 고주파 회로 기판의 기본 재료로 사용할 수 있습니다. 무선 통신 시스템 및 레이더 시스템과 같은 고주파 전자 장비에서 회로 기판은 낮은 유전체 손실과 우수한 고주파 성능을 가져야 합니다. 알루미나 세라믹 기판의 높은 유전율과 낮은 손실 탄젠트는 이상적인 선택입니다.
7. 고전력 전자 기기:
알루미나 세라믹 기판은 고전력 전자 기기에 널리 사용됩니다. 예를 들어 전력 모듈, 전력 변환기, 인버터와 같은 장비는 더 높은 전력과 열을 처리해야 합니다. 알루미나 기판의 우수한 절연 특성, 고온 저항성 및 우수한 방열 특성으로 인해 전자 부품을 분리하고 열을 효과적으로 전도하여 장비의 신뢰성과 성능을 보장할 수 있습니다.
8. LED 패키징:
알루미나 세라믹 기판은 LED 패키징에서 중요한 역할을 합니다. LED 칩은 일반적으로 구조적 지지와 열 관리를 위해 알루미나 기판 위에 장착됩니다. 알루미나 기판은 열전도율이 뛰어나 열을 효과적으로 방출하고 LED의 밝기와 수명을 개선하는 데 도움이 됩니다.
알루미나 세라믹 기판의 우수한 특성 덕분에 많은 전자 기기의 핵심 부품으로 사용되어 신뢰성, 안정성 및 성능이 향상됩니다.
자주 묻는 질문
테스트할 수 있는 샘플을 제공해 주실 수 있나요? 비용은 얼마인가요?
저희는 최선을 다해 고객의 요구사항에 꼭 맞는 세라믹 샘플을 제공하기 위해 노력합니다.
The 샘플은 완전 무료입니다.하지만 운임을 지불해야 합니다.
맞춤형 금형이 필요한 독특한 모양의 샘플의 경우, 고객의 특정 요구 사항을 충족하기 위해 금형 비용에 대해 논의할 수 있습니다.
어떤 세라믹 소재가 필요한지 모르는데 어떻게 해야 하나요?
걱정하지 마세요! 요구 사항에 대한 자세한 정보를 제공해 주세요., 사용 목적, 원하는 속성, 찾고 있는 특정 특성 등의 정보를 입력합니다.
이러한 정보를 바탕으로 고객의 니즈에 가장 적합한 세라믹 소재를 선택할 수 있도록 안내해 드립니다.
주문한 제품의 품질이 걱정됩니다.
저희는 여러분의 걱정을 이해하며 다음과 같이 엄격한 품질 관리 기준을 유지하고 있습니다:
테스트 표준 | 테스트 차원 | 합격률 | 표준 범위 |
---|---|---|---|
외관 검사 | 결함의 수량 및 심각도 | ≥ 97.3% | AQL 표준에 따라 결정 |
치수 검사 | 크기 정확도 및 일관성 | ≥ 98.1% | ISO 9001 표준에 따라 결정 |
밀도 테스트 | 머티리얼 밀도 | ≥ 97% | ASTM C20 표준에 따라 결정 |
경도 테스트 | 표면 경도 | ≥ 98.2% | ISO 6508 표준에 따라 결정 |
굴곡 강도 테스트 | 재료 굴곡 강도 | ≥ 97.9% | ASTM C1161 표준에 따라 결정 |
열충격 안정성 테스트 | 소재 열 충격 안정성 | ≥ 98.7% | ASTM C884 표준에 따라 결정 |
*ISO 표준보다 높은 품질 기준
생산 라인 검사 외에도 한 달에 여러 번 타사 기관의 검사를 받습니다.
결함 발생은 극히 드물지만 피할 수 없는 가능성입니다. 품질 문제가 발생할 경우 당사는 모든 책임을 지고 원가로 신속하게 재생산 절차를 진행합니다.
저희는 제품이 최고의 품질 기준을 충족하도록 보장하고 고객 만족을 보장하기 위해 모든 문제를 신속하게 해결하는 데 최선을 다하고 있습니다.
세라믹의 처리 정확도는 어느 정도인가요?
정밀도 요구 사항 | 예제 | 단위 |
---|---|---|
표면 평탄도 | Ra ≤ 0.1 μm | μm |
치수 정확도 | 수십 μm 이내의 허용 오차 | μm |
조리개 정밀도 | 수백 μm 이내의 직경 허용 오차 | μm |
표면 마감 | Ra ≤ 0.2 μm | μm |
엄격한 가공 정밀도 기준을 유지하여 표준 제조 공정을 통해 제품이 대부분의 요구 사항을 충족하도록 보장합니다.
하지만 더 높은 정밀도의 제품이 필요한 경우, 언제든지 문의해 주세요.
고객의 구체적인 요구 사항을 논의하고 고객의 엄격한 기준을 충족하는 맞춤형 솔루션을 모색할 수 있습니다.
거래 조건은 어떻게 되나요?
조건은 EXW, FOB, CIF를 선호합니다.
T/T, 웨스트 유니온, 30% 보증금, 70% 배송 전 잔금 지불 를 보내주시면 대단히 감사하겠습니다.
제작에는 얼마나 걸리나요?
질문: 브이핸디 세라믹의 일반적인 제작 리드 타임은 어떻게 되나요?
답변: 브이핸디 세라믹의 일반적인 생산 리드 타임은 15~20일입니다.
질문: 실제 배송 시간이 더 길어질 수 있는 상황도 있나요?
A: 예, 먼 국가로의 배송과 같은 특정 경우에는 실제 배송 시간이 표준 범위를 초과하여 연장될 수 있습니다.
Q: 배송 시간이 길어지는 요인에는 어떤 것이 있나요?
A: 통관 절차, 운송 물류 및 국제 배송 준비와 같은 요인으로 인해 배송 시간이 길어질 수 있습니다.
질문: 브이핸디 세라믹스는 잠재적인 지연을 어떻게 처리하나요?
답변: 브이핸디 세라믹스는 잠재적인 지연을 최소화하기 위해 노력하고 있으며, 배송 파트너와 긴밀히 협력하여 가능한 한 신속하게 처리합니다.
질문: 주문에 대한 정확한 배송 견적을 받을 수 있나요?
A: 예, 고객 서비스 팀에서 특정 주문과 위치에 따라 예상 배송 시간을 알려드릴 수 있습니다. 또한 생산 및 배송 과정 전반에 걸쳐 지속적으로 정보를 제공합니다.
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