23 ноября 2023 года | Новости
1. Упаковка интегральных схем (ИС): Глиноземистые керамические подложки часто используются в упаковке ИС в качестве основы для чипа. Они обеспечивают хорошую изоляцию и теплопроводность, что позволяет поддерживать и изолировать микросхему, а также эффективно отводить тепло в...
20 ноября 2023 года | Новости
Промышленные керамические подложки из оксида алюминия играют важнейшую роль в различных электронных схемах. Обладая отличными изоляционными свойствами и теплопроводностью, эти подложки обеспечивают эффективную электрическую изоляцию и теплоотвод. В этом...
2 ноября 2023 года | Новости
В современном быстро меняющемся промышленном ландшафте точное измерение температуры имеет решающее значение для оптимизации процессов и контроля качества. Vhandy Ceramics предлагает ряд керамических защитных трубок для термопар, которые обеспечивают исключительную теплоизоляцию, механическую...