23 de noviembre de 2023 | Noticias
1. Envasado de circuitos integrados (CI): Los sustratos cerámicos de alúmina se utilizan a menudo en el embalaje de circuitos integrados como base del chip. Proporcionan buenas propiedades de aislamiento y conductividad térmica, que pueden soportar y aislar el chip, y ayudan a disipar eficazmente el calor a...
20 de noviembre de 2023 | Noticias
Los sustratos cerámicos industriales de óxido de aluminio desempeñan un papel crucial en diversas aplicaciones de circuitos electrónicos. Gracias a sus excelentes propiedades de aislamiento y conductividad térmica, estos sustratos proporcionan un aislamiento eléctrico y una disipación del calor eficaces. En este...
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